KOKI SS(SE)48-M650-5. Паяльная паста для ICT

Паяльная паста KOKI SS(SE)48-M650-5 специально разработана для ICT.  KOKI SS(SE)48-M650-5 рекомендуется применять для пайки микросхем с шагом вывода >0,4мм, BGA и чип-компонентов 0603. Остатки флюса, входящего в состав пасты, после оплавления не препятствуют проведению внутрисхемового контроля (ICT). Данная паяльная паста подходит для ICT-тестов.

KOKI SS(SE)48-M650-5 препятствует накоплению густых остатков флюса после пайки и не образует скрытых дефектов паяных соединений. Паяльная паста не содержит в своем составе галогенов (halogen-free).

Технические характеристики
Паяльная паста SE48-M650-5 SS48-M650-5
Состав сплава Sn 63%, Pb 37% Sn 62%, Pb 36%, Ag 2%
Форма частиц сферическая сферическая
Размер частиц (µm) 20-45 20-45
Температура плавления сплава (°C) 183 179-183
Содержание галогенов 0,0 0,0
Тип флюса ROL0 ROL0
Содержание флюса (%) 10.0±1.0 10.0±1.0
Вязкость (Pa.S) *1 190±30 190±30
Коррозия медной пластины *2 соответствует соответствует
Время жизни после нанесения > 48 часов > 48 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C 6 месяцев 6 месяцев

* 1 вязкометр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

* 2 в соответствии со стандартом JIS

 

Техническая документация

Техническая информация SS(SE)48-M650-5 (ENG)

Техническая информация SS(SE)48-M650-5 (РУС)