KOKI S3X58-CF100-2. Паяльная паста для пайки микросхем после формовки

KOKI S3X58-CF100-2. Паяльная паста для пайки микросхем после формовки

KOKI S3X58-CF100-2 - высококачественная паяльная паста, применимая для воздушной пайки.

Технология изготовления паяльной пасты S3X58-CF100-2 позволила достичь эффекта сплошного паянного соединения без трещин. Существуют микросхемы, у которых при изготовлении обрезают выводы после покрытия материала, обеспечивающего спаивание. После обрезания на торце вывода остается поверхность без такого покрытия. Происходит своего рода отторжение пайки, остается по виду трещина. Паяльная паста KOKI S3X58-CF100-2 покрывает эту поверхность, устраняя трещины.

Благодаря добавлению специальной канифоли в состав флюса, паяльная паста KOKI S3X58-CF100-2 может применяться для пайки при широком диапазоне температур. Во время термического цикла подавляется эффект распада, и значительно снижается миграция ионов из-за конденсации.

Испытания показали, что паяльная паста KOKI S3X58-CF100-2 обладает высокой электрической надежностью.

Технические характеристики
Паяльная паста S3X58-CF100-2
Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
Форма частиц сферическая
Размер частиц (µm) 20-38
Температура плавления сплава (°C) 217-219
Содержание галогенов 0,0
Тип флюса ROL0
Содержание флюса (%) 11.2±1.0
Вязкость (Pa.S) *3 190±30
Коррозия медной пластины *4 соответствует
Время жизни после нанесения > 24 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C 6 месяцев

Техническая документация

Информация о продукте S3X58-CF100-2 (ENG)

Техническая информация S3X58-CF100-2 (РУС)